拜登签署“芯片法案”，对中国有何影响？台湾企业会谨慎行事吗？
文章来源：好站长外链
作者：互联网
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2022-08-11
美国总统拜登9日签署了总计2800亿美元的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），希望通过这一美国历史罕见的大规模产业政策，应对中国在高新技术方面的影响力，确保美国在竞争中的领先地位。
分析认为，法案意在限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。但不少企业担心被法案捆住手脚，干扰其涉华业务，它们如何调整战略有待观察。另一方面，美国国内劳动力成本、拨款数量等障碍也会迟滞美国实现目标的进程。
产业政策的新纪元？
“芯片法案”最初版本可追溯至去年4月美国两党议员发起的《无尽前沿法案》，它自提出以来就显露出浓重的对华竞争意味，对此美国政要们也毫不掩饰。就在上月25日，美国总统拜登在感染新冠病毒期间“带病上阵”，专门召开视频会议，直言为了国家安全和经济发展，不能再继续依赖中国制造的芯片。
在那次发言中，拜登特别强调中国在尖端芯片生产上超越美国——美国从全球半导体产能制造份额的40%下降到12%，中国从2%上升到16%，台湾地区生产了90%的高端芯片。拜登说道：“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”
在拜登讲话的2天后，美国参院通过了法案，之后众院也点头放行，并送交总统签署。9日，新冠检测转阴才3天的拜登在连续的咳嗽声中签署法案并发表讲话，表示这是美国“一个世代才有一次”的投资，“在历史关键时刻抓住了机会”。《华盛顿邮报》则评论道，这份超过1000页的法案“开启了产业政策新纪元”。
美国有线电视新闻网（CNN）、《日经新闻》列出了法案的几项重点。
第一，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元：包括5年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂；5年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发，扩大劳动力培训机会。此外，在美国设厂的企业将享受25%的税收抵免。
法案还规定，禁止受到美国补贴的企业10年内在中国大陆扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管28纳米芯片比目前世界上最领先的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。
法案也列出一些例外规定——如果芯片制造商的投资目的是保护在中国大陆现有的重大商业利益，那么可能允许他们继续在大陆投资。但这些例外只适用于扩大现有工厂设施，而且只适用于“传统半导体”。
第二，在5年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。
法案禁止与中国大陆有教育合作关系的大学（设有孔子学院的大学）获得研究经费，但如果大学能够证明自身对孔子学院拥有完全管理权，则可获得豁免。
阻止先进工艺在华落地
分析认为，芯片法案的出台，标志着美国对中国芯片行业多年打压的升级和转变——从以往针对特定中国企业的制裁，转变为基于国内立法的全面精准打击。《华盛顿邮报》评论，美国与中国日益激烈的技术竞争，使以往推崇自由市场的共和党人也纷纷放弃传统观念，接受更多的政府干预。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥表示，在法案出台过程中，美国国会扮演了驱动者角色，成为影响和塑造中美战略竞争环境的主要推手，提出了比较完整的产业规划，这些都被视为一种突破。美国日后可能将这种做法延伸至其他领域。
李峥认为，法案对中国可能产生直接、间接两方面影响。
直接影响表现在：法案在通过补贴吸引半导体企业在美设厂的同时，增设针对中国的条款，以限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程。
公开信息显示，台积电、三星、SK海士力均在大陆拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也拥有芯片封装和测试工厂。与此同时，这些公司也已承诺在美国投资建厂或扩产。
李峥认为，中国近几年来一直在促使芯片先进制程产能向中国大陆转移，一些境外企业实施了对华产能布局，但未来的增量部分可能受到美国“芯片法案”的影响。也有很多企业从一开始就并无计划在中国大陆发展先进芯片工艺，其现有的成熟制程预计不会受到影响。
《日经新闻》指出，虽然芯片制造商对法案表示欢迎，但接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国大陆投资的手脚，英特尔、台积电、三星愿不愿意付出代价，将是一个问号。新美国安全中心高级研究员兼主任马丁·拉瑟则担忧，这些限制可能是对芯片制造商对外投资进行更严格审查的前奏。
市场观察人士注意到，迄今英特尔等公司并未对“芯片法案”中的涉华部分做出评论，但也有一些半导体设备厂商顾虑美国芯片政策风向的变化。《金融时报》透露，韩国可能让三星和SK海力士重新审视在中国的投资战略。
间接影响表现在：第一，“芯片法案”可能开启美国对整个半导体产业的新一轮大规模投资，一定程度上会加剧全球半导体供应的竞争，对中国现有的厂商和产能会构成冲击。第二，与法案相配套，美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制，以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程。
李峥认为，法案的效果尚待观察，除了企业的反应外，半导体市场发展走向也是一个衡量指标——如果供应相对紧张，那么美国的新增产能会被市场消化，中国所受的市场挤压就没那么严重。如果供应过剩，那么对中国或构成影响。
还有很长的路要走
在美国着手一场“对华芯片战”之际，台湾企业的态度也令人关注。有评论认为，拥有全球超50%代工市场的台积电成为中美半导体竞争的“必争之地”。这也是佩洛西窜台的“隐秘目标”之一。
李峥指出，台湾会处于一种矛盾心理，一方面希望受益于美国产业政策补助，另一方面也会担心先进制程转移至美国后，削弱台湾地区在产业链关键环节的地位。根据台积电的表态判断，它很可能把三纳米以下级别的制程技术控制在自己手里。
分析认为，从企业运营的角度来讲，台积电在不同地域设厂、实行全球化布局，是分散风险、拓展市场的最佳策略。
美国财经媒体CNBC指出，即使拜登签署了法案，美国要在半导体制造领域与亚洲竞争还有很长的路要走——监管、劳动力成本、美国制造业常见的其他障碍，可能进一步放缓这一进程，“调慢”美国企业获得本土芯片的时间表。一些科技业高官表示，可能需要数年才能达到美国计划中的产能。另一方面，法案投资的数额也较为有限——527亿美元投资分5年到位，而咨询公司贝恩估计，美国芯片产能仅增加5%-10%，就需要约400亿美元，未来10年大约需要1100亿美元。
《纽约时报》则指出，当美国国会还在争论是否支持芯片制造商时，中国大陆已经在关键技术上迅速领先于美国。还有分析认为，中国芯片产业无论市场占有还是技术水平都给人以信心。从某种意义上说，中国大陆企业已具备生产高端芯片的能力，只是需要时间来实现量产。
李峥指出，相比美国采取的出口管制这类“硬坎”，“芯片法案”对企业而言近乎“软坎”，只要中国能够稳定市场预期，保持市场开放，表明中方支持企业采取符合世贸组织规则的做法，那么企业仍会想办法突破“软坎”，在科技问题泛政治化的形势下采取理性做法。
