高性能GPU的TDP将继续攀升：AMD预测2025年前会达到700W
文章来源：好站长外链
作者：互联网
人气：17
2022-07-12
近年来，每一代新显卡对PC供电的要求越来越高，提升幅度可是相当明显。AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU，对应的是Radeon RX 7000系列显卡。根据海韵在官网提供的功率计算器，桌面高端平台选择Radeon RX 7800/7900 XT，推荐的电源最低规格为金牌850W，若换成Radeon RX 7700 XT，电源最低规格为金牌650W。
近期AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger接受了VentureBeat的采访，表示2025年前，高性能GPU的TDP将达到700W。Sam Naffziger没有具体谈及有关能效技术方面的问题，不过可以了解到AMD正在使用一些创新方案，以尽可能降低TDP，涉及到RDNA 3和RDNA 4架构上的一些设计技巧。
事实上在此前的另一次采访中，Sam Naffziger就表示，下一代GPU的总功耗将增加，效率的提升是为了在此基础上最大限度地提高性能，目前对游戏和计算性能的需求正在加速，与此同时底层工艺技术正在放缓，功率水平继续上升是一个大的趋势，效率的改进也只是尽可能地抵消这条曲线。
Sam Naffziger已经在AMD工作了16年，自2017年以来一直在嵌入图形部门，曾负责多个产品领域，专注于推动每瓦性能的提升，也是AMD小芯片架构背后的主要推动者之一。Sam Naffziger目前还为AMD的30x25项目努力，即到2025年，在加速计算节点上运行的人工智能（AI）训练和高性能计算（HPC）应用中，AMD EPYC系列处理器和AMD Instinct计算卡的能源效率将提高30倍。
