机构：前十大芯片巨头营收创纪录 高通向中芯国际大幅投产

芯片涨价潮不断 联电、中芯国际等三季度或再提高晶圆报价

　　作者 吕栋

　　6月2日，专业市场分析机构“TrendForce集邦咨询”向观察者网提供的一份研究报告显示，受益于多项终端应用需求上涨，各种零部件备货强劲，全球晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。

　　报告指出，尽管整体产业历经2020年第四季度的高基础、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季度前十大晶圆代工厂商总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元（约合人民币1451.4亿元），环比增长1%。

　　观察者网注意到，一季度，前十大晶圆代工厂占据96%的份额，市场呈高度集中态势。其中，中国大陆厂商中芯国际（SMIC）、华虹半导体（HHGrace）、上海华力（HLMC）合计占据7%的市场份额，中国台湾的台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）共计占据65%的市场份额，韩国三星电子（Samsung）占据17%的市场份额，美国格罗方德（Globalfoundries）占据5%的市场份额，以色列高塔半导体（Tower）占据1%的市场份额。

　　同时，当下半导体短缺推动各国进行新一轮大规模投资，随着台积电、三星等相继宣布扩产，芯片产能可能过剩成为繁荣下的隐忧。

数据来源：集邦咨询

　　高通向中芯国际大幅投产

　　作为全球晶圆代工龙头，台积电一季度营收以129亿美元（约合人民币823亿元）位居全球第一，环比增长2%，市场份额高达55%。集邦咨询认为，台积电主要营收贡献来自7nm（占比35%），该制程在超威（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续加单下稳定成长，营收环比增长23%；16/12nm则受惠于联发科5G射频芯片及比特大陆（Bitmain）矿机芯片需求强劲，营收环比增长近10%；而最受市场关注的5nm，受到最大客户苹果（Apple）生产进入淡季的影响，营收占比环比下滑6个百分点。

台积电2021年一季度各制程营收占比数据来源：一季度财报

　　在晶圆代工领域，三星一直在加大投入，希望能追上台积电甚至实现超越，但二者目前差距仍大。今年2月，三星在美国德州奥斯汀Line S2产线受暴风雪袭击而断电停工，直到四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月。这也使其成为一季度少数营收衰退的晶圆代工厂之一，期内营收为41.1亿美元（约合人民币262.2亿元），环比减少2%，市场份额为17%。

　　而市场份额排名第三的台湾联电，则在电源管理芯片（PMIC）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、OLED显示面板驱动芯片（DDI）、CMOS图像传感器（CIS）及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能也十分强劲。该公司在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元（约合人民币107.2亿元），环比增长5%，市场份额为7%。一季度财报显示，联电的制程销售主要集中在22nm-90nm，营收占比达66%。

联电2021年一季度各制程营收占比数据来源：一季度财报

　　第四大晶圆代工厂格罗方德，拆分于AMD的晶圆制造部门，后来AMD接受阿布扎比主权财富基金收购，出售晶圆制造部门成立格罗方德，目前AMD股份已经全部退出，格芯成为阿联酋资本100%控股的公司，但格罗方德生产基地主要还在美国。受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，导致格罗方德成为第一季度少数营收衰退的晶圆代工厂之二，期内营收达13亿美元（约合人民币83亿元），环比减少16%，市场份额为5%。

　　中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，该公司一季度营收达11亿美元（约合人民币70.2亿元），环比增长12%。集邦咨询指出，中芯国际营收主要动能来自高通、美国芯源公司大幅投产0.15/0.18um电源管理芯片，以及40nm射频、微控制器、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程显示驱动芯片产品投片亦有显著的提升。报告提到，中芯去年在被列入美国实体清单前，已备有相当高的零部件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。

中芯国际2021年一季度各制程营收占比

　　位列第6-8名的分别是中国台湾的力积电、以色列的高塔半导体、中国台湾的世界先进。报告指出，力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，14%；高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季，达3.5亿美元，环比增长1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理芯片等稳定贡献；世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用芯片，加上平均销售单价上涨，第一季营收达3.3亿美元、环比增长7%。

报告截图

　　华虹半导体和上海华力排在第9和第10名，二者与中芯国际总部均在上海。报告显示，华虹半导体第一季营收达3亿美元，环比增长9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期；上海华力第一季营收近3亿美元，季减2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，尚未贡献营收。

　　报告特别提到，华虹半导体与上海华力同属上海华虹集团（Hua Hong Group），若合并计算，华虹集团第一季总营收将达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求，平均销售单价亦有小幅提升，第一季营收达2.2亿美元，环比增长7%。但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划，因此未来营收增长仅依赖平均销售单价的提升，整体增长幅度相对受限。

　　TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大厂商营收表现。原因是，在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总而言之，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，环比增长1-3%。